お早うございます。　
　昨晩は体調不良。20時頃に横臥して休息を。その後本格的に就寝態勢。
　今朝は5時過ぎに目覚め直ぐに起床。S大橋、5時33分。外気温度は24℃。やすらぎ堤左岸でB橋、5時50分。帰宅は6時31分。ダンベル体操と前後屈運動は続いています。

　昨日の東洋経済配信『日本の半導体技術』　「佐々木亮祐」氏の論考。
　台湾の半導体メーカー「TSMC ジャパン」が3DIC研究開発センターを立ち上げ、多くの日本企業が参画。
　台湾の半導体メーカーTSMC は受託製造（ファウンドリー）分野で世界を席巻。
　半導体生産は「前工程」と「後工程」があり、「前工程」ではウエハーに微細電子回路を描く，この世界では物理的に限界に達しているそうです。
　そこで、平面から「3次元実装」の世界へシフト。
　ここに「後工程」で次世代半導体の実現につながります。
　日本の強みはこの「後工程」に圧倒的な企業が多く存在していると。
　「3次元実装」の実用化に向けては、製造装置メーカー、材料メーカーなどの分野で日本メーカーしか持っていない技術がある。と述べています。
　日本の技術が海外に漏洩しない方策をシッカリと確保して欲しいものです。
これ以上の詳細を希望の場合は別便にて添付送付致します。

　朝から堅いお話しを。明るく楽しく元気にスタートしましょう。